設(shè)備概述：

      導(dǎo)熱硅脂點膠機又叫做導(dǎo)熱硅膠點膠機、散熱膏點膠機，主要用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件點導(dǎo)熱硅脂的點膠工序。該設(shè)備是基于導(dǎo)熱硅脂耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的特點，加工生產(chǎn)電子產(chǎn)品應(yīng)用較為廣泛而研發(fā)生產(chǎn)的一款專用于導(dǎo)熱硅脂、散熱膏自動點膠的新型自動點膠設(shè)備。導(dǎo)熱硅脂屬于較高粘度的材質(zhì)，導(dǎo)熱硅脂點膠機采用新型伺服壓膠推膠技術(shù)，實現(xiàn)定量吐出、精確控制出膠量大小的目的。將導(dǎo)熱硅脂定量點涂在散熱器上面，然后將散熱器與功率組件貼合，起到CPU較好的散熱保護的一種點膠工藝。

適用膠水：

導(dǎo)熱硅脂、散熱膏、導(dǎo)熱硅膠

適用行業(yè)：

CPU、功率放大器自動點、涂導(dǎo)熱硅脂作業(yè)。