噴射點(diǎn)膠閥在SMA中的使用，在這類使用中需要用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在焊錫過(guò)后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技能的優(yōu)勢(shì)在于膠閥的噴嘴能夠在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣能夠確保膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

噴射點(diǎn)膠閥轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。關(guān)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來(lái)說(shuō)，噴發(fā)點(diǎn)膠的優(yōu)勢(shì)便是高速度、高精度，它能夠準(zhǔn)確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊際。

噴射點(diǎn)膠閥芯片堆疊工藝，即將多個(gè)芯片層層相疊，組成一個(gè)單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴發(fā)技能的優(yōu)勢(shì)在于能將膠水準(zhǔn)確噴發(fā)到已拼裝好的元件邊際，答應(yīng)膠水經(jīng)過(guò)毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會(huì)損壞芯片側(cè)面的焊線。

噴射點(diǎn)膠閥芯片倒裝，即經(jīng)過(guò)底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件供給更強(qiáng)的機(jī)械連接。準(zhǔn)確、安穩(wěn)的高速噴發(fā)點(diǎn)膠技能能給這些使用供給更大的優(yōu)勢(shì)。

噴射點(diǎn)膠閥IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和安穩(wěn)性。噴發(fā)點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。

噴射點(diǎn)膠閥在醫(yī)用注射器潤(rùn)滑，光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對(duì)速度和膠點(diǎn)巨細(xì)有嚴(yán)格要求的使用，噴發(fā)技能都是很好的解決方案。

噴射點(diǎn)膠閥在血糖試紙、動(dòng)物用檢測(cè)試紙上噴涂生物資料、試劑，在將資料噴涂到試紙的過(guò)程中，噴發(fā)技能能夠?qū)崿F(xiàn)高速度、高精度和高安穩(wěn)性。噴發(fā)技能還能防止操作過(guò)程中的穿插污染，由于閥體與基材外表全程無(wú)接觸。

噴射點(diǎn)膠閥在LED職業(yè)使用：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發(fā)膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠使用等。