微電子封裝的技術(shù)由于封裝區(qū)域的限制以及封裝精準(zhǔn)度要求，對自動點膠機(jī)的要求往往很高，因為精密的零部件，粘接固定都是距離和空間很小的，那就對自動點膠機(jī)的精準(zhǔn)度要求高不少，還不能出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象。那么微電子封裝對自動點膠機(jī)的精準(zhǔn)度要求是多少呢?下面小邁就微電子封裝對自動點膠機(jī)的精準(zhǔn)度的要求來為大家做如下說明。

    【微電子封裝對自動點膠機(jī)的精準(zhǔn)度的要求】

    微電子封裝的膠點直徑都非常小，為了實現(xiàn)微量點膠，需要采用噴射點膠的技術(shù)來配合封裝。高速在線式點膠機(jī)適用于點膠空間較小或者是點膠空間較為緊湊的封裝應(yīng)用環(huán)境下，能夠精準(zhǔn)的實現(xiàn)空間范圍內(nèi)任意位置的點膠。高速在線式點膠機(jī)在對一些尺寸較大、但是間隙較小、密度較高的倒裝芯片的條件下，為了實現(xiàn)此類產(chǎn)品的點膠，采用對封裝一致性較高的微量噴射點膠技術(shù)。

    微電子封裝采用高速在線式點膠機(jī)方案優(yōu)勢：

    1、視覺液晶屏操作，編程簡單易懂，點膠完成后自動清洗;

    2、可使用30CC針筒，適用于各種單組份環(huán)氧，單組份硅膠，UV膠，厭氧膠;

    3、出膠量的大小、粗細(xì)、時間、速度等都可以通過編程進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和調(diào)整;

    4、可執(zhí)行點、線、面、弧、圓等不規(guī)則運動路徑，實現(xiàn)3D非平面軌跡路線;

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