封裝是點膠常見的一種功用，封裝主要是在電子設(shè)備上，通過封裝可以保護(hù)線路板零部件等，提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和質(zhì)量。很多電子廠購買高速點膠機(jī)之后可能效果不滿意，那其實是高速點膠機(jī)在封裝的過程中細(xì)節(jié)方面把握的不好，影響到點膠機(jī)封裝質(zhì)量，那么影響高速點膠機(jī)封裝質(zhì)量的有哪些因素呢？下面我們一起去看看吧！

    如果機(jī)器的使用的效果，沒有達(dá)到我們的要求，或者是標(biāo)準(zhǔn)的話，我們就要檢查一下，看看到底是哪里出現(xiàn)了問題，高速點膠機(jī)也是一樣，那么影響高速點膠機(jī)封邊質(zhì)量的幾大因素有哪些？主要有以下幾點：

    1.企業(yè)的生產(chǎn)速度。高速點膠機(jī)的生產(chǎn)速度需要根據(jù)材料的性質(zhì)、膠水的性質(zhì)來做出調(diào)整。如果企業(yè)要求很快的生產(chǎn)速度，那我們可以選擇用冷卻時間快的膠水，可能會出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況，因為膠水本身的粘度冷卻時間不充分，那就會導(dǎo)致封裝質(zhì)量不夠。

    2.高速點膠機(jī)的加熱溫度。如果高速點膠機(jī)的工作溫度過高，會將膠水膠氧化發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，影響膠水的粘合力；若高速點膠機(jī)的溫度調(diào)節(jié)得過低，膠水沒有完全融化，會出現(xiàn)上膠不均，粘合不牢的現(xiàn)象，這些都會影響封裝的質(zhì)量。

    3.材料的濕度。如果粘合材料的濕度過高，當(dāng)高溫膠水接觸到材料時會影響膠水的滲透力，從而造成黏度不夠，粘合不牢，粘合后脫離的現(xiàn)象，也會影響到高速點膠機(jī)的封裝效果。

    4.高速點膠機(jī)上膠方式。高速點膠機(jī)的上膠方式很多，封裝需要根據(jù)工藝的要求選擇合適的方式，目前來說噴射點膠達(dá)到粘合牢固的，節(jié)省用膠量的效果。

    以上介紹的就是影響高速點膠機(jī)封裝質(zhì)量的幾大因素，希望可以對你有所幫助，如果您還想多了解一些有關(guān)高速點膠機(jī)的資訊，可以點網(wǎng)站頁面進(jìn)行瀏覽。也可以直接在網(wǎng)上留言高告訴我們您的困惑！