2021-09-29
[1203]
封裝良率是芯片制造中的KPI關(guān)鍵績(jī)效考核指標(biāo)之一，醫(yī)療儀器通常都是需要植入芯片的，2021年杭州某家醫(yī)療儀器廠家發(fā)現(xiàn)自己的產(chǎn)品電子血壓計(jì)的封裝良率為60％，對(duì)比同行業(yè)顯然質(zhì)量不夠，而且也打不到客戶要求的95％以上的的產(chǎn)品良率目標(biāo)。這筆訂單是個(gè)大單，客戶也很重要，因此必須集中力量把這個(gè)產(chǎn)品做好，因此最后找到了小邁這里。
MXT8051芯片是一款重要的電子血壓計(jì)芯片，集成驅(qū)動(dòng)模塊，采用液晶屏，低功耗的設(shè)計(jì)，可以滿足日常的量血壓需求，適用于各種家用日常的測(cè)量血壓。芯片封裝不好會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量缺陷可能致使血壓計(jì)測(cè)量不準(zhǔn)，影響客戶對(duì)產(chǎn)品的形象和信心。
MXT8051芯片貼片工藝的良率為60％，在邁伺特的技術(shù)人員檢測(cè)研究之后發(fā)現(xiàn)出膠量不足是芯片封裝的首要缺陷，所以需要集中精力降低MXT8051芯片的膠覆蓋不良率。經(jīng)過(guò)進(jìn)一步的分析顯示，主要是由于該廠家使用的點(diǎn)膠機(jī)出膠量不足缺陷導(dǎo)致膠覆蓋率低，并且在膠覆蓋面積不合格、膠涂覆形狀太大/太小上也存在錯(cuò)誤，因此邁伺特的技術(shù)人員認(rèn)為應(yīng)該更改點(diǎn)膠設(shè)備，提高芯片封裝良率！
芯片封裝整個(gè)工藝流程共有6個(gè)工序，并且我們確定點(diǎn)膠和貼片前檢查是關(guān)鍵工序。芯片這種高精度的封裝，小邁提議用高速在線式點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。它可以在貼片前檢查視覺(jué)控制系統(tǒng)負(fù)責(zé)確定點(diǎn)膠位置，檢查是在線式點(diǎn)膠機(jī)的一個(gè)出膠量檢查功能，在貼片前先檢查膠的實(shí)際覆蓋圖案與設(shè)定圖案是否一致。如果貼片前檢測(cè)出膠量過(guò)多或不足缺陷，點(diǎn)膠機(jī)會(huì)自行提示并關(guān)閉點(diǎn)膠。
聽(tīng)了小邁的提議杭州這家醫(yī)療器械公司表示想看看試樣，小邁驗(yàn)證了高速在線式點(diǎn)膠機(jī)在進(jìn)行芯片封裝時(shí)的準(zhǔn)確性和有效性，打樣結(jié)果顯示膠覆蓋率低的問(wèn)題解決了，封裝的良品率也得到了提升，貼片良率從60％提高到98％，良率提高了38％。
在接受了小邁的在線式點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠解決方案的有效性之后，杭州這家醫(yī)療器材公司采購(gòu)了2臺(tái)在線式點(diǎn)膠機(jī)，后續(xù)的成品效果顯示MXT8051芯片良率提高，保持在97％以上，超過(guò)了用戶要求的95％良率目標(biāo)，這一批貨算是可以完美交差了！