電子設(shè)備都要進行封裝工業(yè)，用來實現(xiàn)電氣互連或?qū)π酒M行機械保護，封裝一般都是使用高速點膠機來完成。全自動高速點膠機應(yīng)用在芯片粘接、芯片倒裝、芯片涂覆上已經(jīng)是公認的設(shè)備了，高速點膠機的噴射涂膠技術(shù)保證點膠膠體的流動速度在整個點膠過程中保持一致，保證點出的膠體的穩(wěn)定性和一致性。

　　【全自動高速點膠機在封裝電子中的應(yīng)用】

　　全自動高速點膠機在封裝電子中的應(yīng)用主要是3點，芯片粘接、芯片倒裝、芯片涂覆：

　　芯片粘接用粘貼劑粘貼在封裝體的芯片安裝區(qū)域內(nèi)，該粘接過程高速點膠機促使芯片與封裝體之間產(chǎn)生很牢固的物理性、傳導(dǎo)性和絕緣性的連接，并且能作為一個介質(zhì)把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到封裝體上。

　　芯片倒裝又稱底料填充，是指將芯片與基板直接安裝互連的一種過程。高速點膠機在芯片與基板的縫隙中注入膠水，增大了芯片與基板的連接面積，提高了兩者的結(jié)合強度和可靠性，也對凸點也起到了保護的作用。

　　芯片涂覆也就是表面涂層。高速點膠機在芯片和焊點覆蓋區(qū)域涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，實現(xiàn)對芯片的包封和保護。

　　全自動高速點膠機在封裝電子中的應(yīng)用就是上述介紹的這樣，在所有的這些封裝過程中可以看見高速點膠機的功能性很強，技術(shù)先進，智能化所以點膠也就更加穩(wěn)定了。如果您對高速點膠機還有什么疑問的話，歡迎在線咨詢小邁哦！